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如何克服三防漆的挑战
最近几个月，我鼓励读者仔细研究三防漆问题，特别是那些电路设计师可以在项目初期解决的问题。在近期的一篇专栏文章中，我还就如何识别可能破坏涂层工艺的一些潜在缺陷提出了建议。本篇专栏文章将讨论你肯定会面临的 ...查看更多
0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小，电子制造商需要开发其返工方法，以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸，与其他更大的封装相比，是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
锐德即将参展2020 SEMICON Taiwan国际半导体展会
全球半导体产业最具影响力的展会----SEMICON Taiwan国际半导体展是汇集全球最具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯，且有助于创新市场机会的专业展览。作为一家全球知名的回流焊系统制造商， ...查看更多
铟泰科技专家：焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
【PCB组装】高可靠性低温焊料合金
数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多
